1. ?產(chǎn)品概述?
?定位?：專為高功率電子器件特性分析與測試設(shè)計，適用于研發(fā)、可靠性驗證及生產(chǎn)測試場景。
?核心功能?：集成四象限電壓/電流源、數(shù)字多用表、電子負載、波形發(fā)生器及脈沖發(fā)生器，支持瞬態(tài)與穩(wěn)態(tài)信號分析。
?設(shè)計目標?：提升高功率器件（如LED、功率半導(dǎo)體、電池）的測試效率與精度。
2. ?關(guān)鍵性能指標?
?輸出能力?：
*電流：50A（單機），支持TSP-Link多機并聯(lián)擴展至100A。
*電壓：40V（單機），串聯(lián)擴展至80V。
功率：2000W脈沖功率（±40V/±50A），200W直流功率。
?測量精度?：
電流分辨率：100fA（積分模式）。
電壓分辨率：100nV。
?速度與采樣?：
數(shù)字化模式：18位A/D轉(zhuǎn)換，1μs/點采樣率，支持高速瞬態(tài)捕捉。
積分模式：22位A/D轉(zhuǎn)換，優(yōu)化微小信號測量。
3. ?核心特性?
?雙測量模式?：
?數(shù)字化模式?：快速捕捉瞬態(tài)波形（如功率半導(dǎo)體開關(guān)特性）。
?積分模式?：高精度測量穩(wěn)態(tài)信號（如電池漏電流）。
?高速脈沖功能?：
脈寬范圍：100μs至DC，占空比1%-*可調(diào)，抑制器件自熱效應(yīng)。
?自動化與擴展性?：
支持TSP-Link多機聯(lián)動，同步精度達500納秒。
內(nèi)置TSP?腳本處理器，支持無PC自動化測試。